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1、包装风格：晶振原厂出库的晶振，都是统一要求包装，包装风格外观干净大方，外盒有明显带有公司商标或者公司名称的产品标签，封装标签中含有产品型号、规格大小、精度要求、电阻多少、数量多少、QC检测确认、生产日期等主要晶振参数信息，便于用于客户方面核查入仓和生产、核对，也是产品生产全程可追溯的重要一环。
2晶振外观观察：从外壳到基座及引线，有条件的可以使用放大镜观看，从不同角度进行不同方位的检查，光亮程度是否有模糊的地方，外壳是否干净等，新的晶振外表基本没有明显的手印和附带的其他碎屑，外壳和基座之间的压封贴合部分整齐不突出并无瑕疵。而鱼龙混杂电子市场等很多晶振做工很粗糙，肉眼就可观测到外观有缝隙，压封贴合有不同程度的突起和变形，有无光泽、甚至有轻微发黄和氧化的现象即为劣质产品。还有一种是外观二等品，其性能都是好的，只是在外观检测不过关，所以就只能算是外观二等品。
晶振外壳机械装置设计原理与依据以及注意问题[一]、晶振外壳机械装置设计原理与依据
晶振外壳缺陷检测系统主要由硬件平台、软件平台、外围控制机构以及辅助装置构成，而硬件平台主要包括机械装置与气动执行机构。系统中机械装置与气动执行机构非常紧凑，相互之间的协调对系统功能的实现显得异常重要。在机械装置结构的设计过程中，考虑气动执行元件的尺寸外型与运动情况。
该系统的功能是实时检测生产线上的晶振外壳的缺陷，但流水线上产品的生产速度很快，都是大批量生产。而该系统每次只能检测1个产品，由于系统执行机构动作实现需要确定的时间，因此只能周期性采集样品进行检测。机械装置的功能实现过程如下：从晶振外壳的生产流水线引导过来的产品不断顺着引导机构往下传送，如果装置处于未采样状态，即电磁铁左端通电，采样导槽上摆，则晶振外壳，该处设计为斜槽，便于产品自动下落，此处可以放置一个回收装置，回收那些没有检测过的产品；如果装置处于采样状态，即电磁铁右端通电，采样导槽回落，则晶振外壳将经过采样导槽落到振动导槽上。在基于偏心电机的振动源的驱动下，振动导槽以确定的频率振动，晶振外壳在不断的振动过程中逐步移动到振动导槽的后端—水平定位槽，晶振外壳在水平定位槽中状态只能是底面朝上或顶面朝上，这2种状态就是后续图像采集的目标状态。
[二]、晶振外壳打孔加工时要注意的问题
晶振材料比不锈钢板材和紫铜软，刚度差一些，而且弹性模具低，该特性导致晶振钻削加工有确定的难度系数。因而在晶振外壳打孔加工时确定要用工装夹具夹持晶振，而且维持刀具锐利。不然被加工的晶振会出现离去麻花钻的趋向。
有的情况下晶振外壳打孔加工的全过程中会出現不规律的槽痕和明亮的黑斑，这种是因为刀具对晶振的工作压力异常或是因为夹紧不坚固造成加工时震颠，使刀具在晶振表层做间歇性磨磨蹭蹭产生挤压成型状况和粉末状激光切割。当震颠消退时，刀具就咬入晶振，产生槽痕。
因此在钻孔全过程中我们要留意晶振的钻削关键点，选择钻削方式。
以便让孔边光洁，尽可能选用先钻孔再扩孔的方式，由于各种规格型号的晶振产品工件毛胚都会有一些空气氧化层，加速刀具的损坏。
晶振切削液的挑选也关键，务需要确认优良的润湿性、制冷性、过滤性和防锈处理性。因而用以晶振深加工的切削液与一般的切削液是不一样的。
晶振材料比不锈钢板材和紫铜软，刚度差一些，而且弹性模具低。该辆个特性导致晶振钻削加工有确定的难度系数。因而在晶振外壳打孔加工时确定要用工装夹具夹持晶振，而且维持刀具锐利。不然被加工的晶振会出现离去麻花钻的趋向。
有的情况下晶振外壳打孔加工的全过程中会出現不规律的槽痕和明亮的黑斑，这种是因为刀具对晶振的工作压力异常或是因为夹紧不坚固造成加工时震颠，使刀具在晶振表层做间歇性磨磨蹭蹭产生挤压成型状况和粉末状激光切割。当震颠消退时，刀具就咬入晶振，产生槽痕。
因此在钻孔全过程中我们要留意晶振的钻削关键点，选择钻削方式。
以便让孔边光洁，尽可能选用先钻孔再扩孔的方式，由于各种规格型号的晶振产品工件毛胚都会有一些空气氧化层，加速刀具的损坏。
晶振切削液的挑选也关键，务需要确认优良的润湿性、制冷性、过滤性和防锈处理性。因而用以晶振深加工的切削液与一般的切削液是不一样的。
晶振外壳打孔加工时候造成很多的热，假如这种发热量不可以立即被切削液带去可能产生粘刀状况，比较严重时候出現积屑瘤，将比较严重危害晶振加工精密度和刀具的使用寿命。而且发热量会造成晶振形变，比较严重危害加工精密度。
因而，切削液的挑选既要考虑到润湿性还要考虑到制冷性，针对精加工晶振可采用乳状液性减磨切削液，或高粘度的切削液。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地
