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外壳由金属和陶瓷部件构成气密结构腔体，电路基板和芯片通过后封装工艺装架在外壳内部，提供机械支撑、气密保护、内外电路连接、光电信号转换等功能，光通信器件的电信号和光信号通过外壳的输入输出端口传输，耗散的热量通过外壳传导到外壳外部。
金属封装外壳的要求跟抗隐身性能(一)、金属封装外壳的要求
金属封装外壳是在工业类电源等设备中大量使用的铝合金金属封装外壳，目前国内市场需求大，适合大批量生产，国内很多金属封装外壳加工企业自动化程度极低，还是人工操作为主，部分工厂过渡到了半自动生产线，依然没有实现生产线的全自动化，函待进行改造。受校企合作企业委托，对该企业现有的金属封装外壳自动生产线进行优化设计。由于封装外壳产品需求的改变，决定了生产线改进与优化，同样其生产工艺也需改进与优化，从而导致控制系统进行优化设计。基于此课题，原有控制系统不能满足新的全自动生产线功能需求，论文从原有的嵌入式控制系统优化设计背景入手，分析与优化了嵌入式系统硬件和软件，满足企业新形势的要求。主要从以下几个方面进行研究：
1.根据原有的金属封装外壳生产工序流程，优化设计了新的生产工序流程，其中介绍了机械手结构设计和运动分析，提出了金属封装外壳全自动生产线控制系统的功能需求和性能指标，设计了两种电控优化方案，通过对比确定采用嵌入式系统控制方案。
2.通过对金属封装外壳生产线嵌入式控制器硬件性能指标分析，对嵌入式控制系统硬件设计总体方案进行了优化设计，从而确定了主从控制器为相同的硬件框架。对现有的工业控制器的处理器进行调研，选择了STM32F407VET6微控制器作为本系统的核心控制芯片，能够很好地满足系统功能需求。采用模块化设计方法，完成嵌入式系统硬件优化设计，同时对通讯电路和控制电路输入输出通道的信号隔离以及电源隔离。
较后搭建了实验平台，进行了相关功能模块的测试。
3.对金属封装外壳自动生产线嵌入式系统总体软件架构进行了优化设计，针对主控制器软件系统的实时性和多任务管理需求，通过对比现有嵌入式实时操作系统，选择使用了，uC/OS-III实时操作系统，同时完成了主控制器软件系统的编写，设计了良好的人机交互界面。通过对从控制器控制机械手运动算法的优化设计，进行了S型曲线速度规划并通过测试试验进行了验证，以及设计了前馈+PID反馈复合控制算法，较后通过MATLAB仿真，证明其运动算法控制性能。
4.对现有的部分生产线进行了现场调试。先对机械手、攻丝工位和放置螺钉工位进行单独调试，然后对现有装配好的生产线进行联机试验，总结出现的故障，记录试验测试数据，根据实际生产效率和产品合格率，满足合作企业的生产要求。
(二)、微波器壳的抗隐身性能
随着技术技术的飞速发展，微波器外壳为了以较小的代价取得战略上的速战速决，现代战争对打击精度的要求越来越高。系统的制导化和精度适宜成为一种发展趋势，制导技术被越来越广泛地采用，而毫米波制导是制导技术发展的重要方向之一。与红外光学制导相比较，一方面毫米波制导可获得目标的距离、速度信息，另一方面具有很好的穿透烟尘、雨、雾的传播特性，具有良好的工作能力。与微波相比，毫米波制导具有高增益与窄波束、可用带宽大、高多普勒频率及良好的抗隐身性能。
近年来，随着计算机、材料、器件、集成电路、结构、工艺技术的发展，为研制出性能的毫米波导引头提供了坚实的技术基础。其中天线技术与发射/接收技术是毫米波导引头研制的两个关键技术。毫米波发射系统的射频源大致可分为三类：一类是电真空器件构成的源；二类是固态器件构成的源；三类是其他方式产生的源，例如光导毫米波源等。二类固态器件是毫米波源的发展趋势，具有轻量化、小型化、低成本、优良性、易维护等优点。固态器件单片产生毫米波功率较小，通常采用多个单元进行功率合成，目前国内合成功率可达到百瓦量级。近年来，毫米波接收机技术己取得相当的进展，非冷却式毫米波外差接收机的性能水平己达到可与微波频段的水平相比较的程度。实践证明，在这些接收机中采用梁式引线的砷化嫁半导体器件，对于频率在30~100GHz范围内的接收机设计也是很合适的。随着毫米波集成电路技术的发展，通常把振荡、放大、混频和其他控制器件集成为一个子系统，这样接收机/发射机集成在一起，能大幅度降低尺寸和质量，同时也降低了成本。目前，频率高达94GHz的集成振荡器、放大器、混频器、衰减器和相移器己批量生产。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。
